根據(jù)《合肥高新區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策》（合高管〔2019〕148號），合肥高新區(qū)半導體投資促進中心對高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)政策部分條款開展兌現(xiàn)工作，現(xiàn)將兌現(xiàn)情況進行公示。公示期為5日，自2021年6月18日至2021年6月22日。

公示期內，任何單位和個人對公示結果有異議的，應寫明異議內容與依據(jù)，可通過來電、來信、來訪等形式進行反映。以單位名義反映的要加蓋公章，以個人名義反映的應署真實姓名和工作單位，并留下聯(lián)系電話和聯(lián)系地址。

附件：2019年合肥高新區(qū)集成電路普惠政策擬兌現(xiàn)情況公示表.xlsx

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